英特尔稍早前公开展示了采用22nm三栅极(tri-gate)技术的首款处理器Ivy Bridge技术细节。依照英特尔的预估，新芯片至少有四种不同版本，其中最大的一款将在160mm²芯片尺寸中整合14亿个晶体管。

Ivy Bridge 具备20个PCI Express Gen 3互连通道和DisplayPort控制器，这也是英特尔首款整合PCIe的芯片。此一转变也代表着英特尔探索所谓terascale-class终端设备漫长过程中的一小步。

首款Ivy Bridge芯片锁定桌上型电脑、笔记型电脑、嵌入式和单槽服务器系统等应用，并配备了多达8MB的快取存储器。另外，与英特尔之前的处理器一样，新元件也整合了存储器控制器和图形单元，目前还能支持DDR3L DRAM和Microsoft DirectX 11.0图形API。

“我们花了很多时间为新的芯片开发模组化功能，以便能更快速地开发出区隔化的功能特性，”一位英特尔工程师Scott Siers在国际固态电路会议(ISSCC)的演说中表示。

具体而言，最大颗的芯片包含了四个x86核心和一个较大的图形区块。不过，它能利用自动生成工具(automated generation tools)沿着x轴与y轴裁减，以建构出仅包含二颗核心或是更小型图形区块的版本。

Siers表示，Ivy Bridge是英特尔首款能在待机模式下支持低功耗1.35V DDR3L和DDR功率栅控的客户端芯片。它可处理高达1,600MTransfers/s和1.5V DDR3。而新的写入辅助快取电路平均可降低100millivolt的功耗。

DisplayPort区块支持三个显示器的同时显示，它包含一个1.6GHz和2个2.7GHz的链路，每一个都具备4个通道。

PCIe接收器使用带32增益控制级的连续时间线性均衡器，及带三抽头数字FIR滤波器的发射器。该PIC模组还支持芯片上抖动测试，以及时序和电压余量测量。

该芯片的x86和图形核心能分别超频100和50MHz。整体而言，该芯片可支持五个电源层(power planes)以及180个时脉岛，而且能够分别进行栅控。

在ISSCC的一场主题演讲中，英特尔首席产品主管Dadi Perlmutter阐释了该公司的长期Terahertz-class终端发展愿景。今天的Terahertz系统所消耗功率大约是kilowatts等级，但他预计，透过使用多种新技术，十年内可将功耗降至20W。

这些新技术包括对芯片进行最佳化，使其可运作在接近阈值电压等级。此外，低功耗的芯片内部设计和外部互连也至关重要。

此外，还会需要3D IC封装，Permutter说。为了实现此一目标，英特尔和美光以及其他公司正就超立方(Hypercube)堆叠存储器设计携手合作。他进一步指出，新的设计将可提高10倍的存储器频宽，同时还能将功耗降低至每位元8微微焦耳(pico-joules)，而今天的DDR3存储器功耗是每位元50~75微微焦耳。

此外，“IC本身必须具备电压调节能力，因为要在芯片外部放置电感，或是放在封装上，都会让整体解决方案的面积变大，”Perlmutter说。“如果你用许多稳压器来控制开关，会让设计太过复杂，因此我们打算将功率调节器放到IC里。”

Perlmutter认为，就整个运算领域而言，工程师们还可以再努力30年来发展更完善的产品。“也许有人认为，这个产业已经面临瓶颈，是退休的时候了，但在我看来，我们还有很多工作可以做，”他说。